Флагманские смартфоны переходят на тепловые трубки

Флагманские смартфоны 2017 года, разработанные в странах Азии, начали активно использовать тепловые трубки для отвода тепла от процессора и модулей памяти. Сначала они появились только в LG G6, о чем стало известно от поставщиков комплектующих, а затем подтянулись и другие бренды.

В частности, примеру LG G6 последовала компания Samsung, так что трубки можно будет встретить в составе флагманского смарфона S8, показ которого назначен на апрель этого года. Впрочем, для Samsung это не будет являться чем-то новым: одна довольно толстая трубка есть в недрах текущего флагмана S7, но она не всегда справляется со своими обязанностями. Для улучшения теплообмена одну толстую трубку Samsung заменит на две более тонких.



В этом году к LG и Samsung присоединятся и другие азиатские бренды: слухи указывают на ASUS и HTC, а китайские вендоры, вероятно, тоже не останутся в стороне и скопируют решения более известных конкурентов. Делается все это для того, чтобы смартфоны, становясь мощнее и горячее с каждым годом, не перегревались и не выходили из строя. На примере мобильников с чипом Qualcomm 810 двухлетней давности уже известно, к чему это может привести.

22 Января, 2017

Комментарии

Источник: MobileDevice.ru

Ваш комментарий к новости:
Комментарии публикуются после проверки администратором. При добавлении отрицательного комментария читайте соглашение об использовании. Мы не публикуем: сообщения, не относящиеся к новости: "Флагманские смартфоны переходят на тепловые трубки".
Ваше имя:		E-mail:
Оценка:	нет 1 2 3 4 5
*Cообщение (30-1000 зн.):

* * *

Еще новости